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고속Mounter(HS-60) 신규도입 양산가동
• 글쓴이 제이텍 • 날 짜 2006-09-04 10:06:16 • 조회수 4049
저희회사는 8월10일
독일 SIEMENS사로부터 고속 Chip-Mounter(HS-60)과 이형Mounter(F5HM) 1대를 도입하여
SMD C-LINE의 기존 설비를 교체하고 8월15일 본격 양산을 위한 가동에 들어갔고,
설치후 변화가 예상되는 사항은, 기존의 KME장비 대비 장착 SPEED 3배 향상으로
SMD 전체CAPA 30% 향상, 다품종 소량 생산에 적합하여 기종변경시간 단축,
속도향상으로 인한 L/T단축이 기대되는 최신 설비입니다.

○ 도입배경
- 설비 CAPABILITY 향상을 통한 PBA 제조매출 신장 기여 도모
- L/T 단축을 위한 선결과제 및 1005,0603부품 대응력 추가 확보로 시장에서의 기술우위 선점

○ 설비명 : SIPLACE HS60 + F5 (투자금액 : 10억) 제작처 : 독일SIMENS


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